Huawei parle de la fibre numérique et de la construction d’un LATAM connecté lors du congrès régional des TIC

[Cancun, Mexico, June 24, 2022] GSMA Intelligence, l’UIT et Huawei ont organisé aujourd’hui conjointement le sommet « Intelligent Premium Network, Connecting Digital LATAM » dans le cadre du LATAM ICT Congress 2022. Dans son discours d’ouverture de l’événement, Bob Cai, président de Huawei en Amérique latine Carrier Business, a décrit les avantages de la fibre numérique sous deux angles.

Premièrement, d’un point de vue technique, la fibre numérique est capable d’utiliser des solutions innovantes telles que les algorithmes de planification de réseau intelligent, QuickConnect ODN et l’iris optique pour identifier les défauts en quelques minutes, mettre en œuvre l’O&M numérique, améliorer l’efficacité du déploiement de 70 % et améliorer la planification du réseau. efficacité par 10 fois plus.

Deuxièmement, d’un point de vue commercial, la fibre numérique convient à de multiples scénarios d’application, notamment à domicile, en entreprise et dans le cloud. Pour les foyers, les applications de fibre numérique peuvent être vues dans les solutions de fibre jusqu’à la pièce (FTTR) et de réseau domestique intelligent (PremiumWi-Fi) qui offrent des réseaux haut débit domestiques de haute qualité et une gestion intelligente aux utilisateurs finaux. Les applications d’entreprise de la fibre numérique comprennent des lignes privées premium différenciées qui aident les entreprises à réaliser leur transformation numérique. Avec le cloud, la fibre numérique est en mesure de fournir aux entreprises des expériences cloud de qualité, facilitant une migration rapide vers le cloud, une connexion multi-cloud et une assurance réseau différenciée.

Bob Cai, président du département des affaires des transporteurs d’Amérique latine de Huawei, s’exprimant lors du LATAM ICT Congress 2022

Des représentants d’autres opérateurs de premier plan et d’organisations industrielles ont également parlé de la connectivité réseau lors de l’événement d’aujourd’hui. Des conférenciers d’Oi au Brésil, de Totalplay au Mexique et de Telecom Argentina ont partagé leurs propres visions et expériences en matière de construction de réseaux fixes et d’amélioration de l’expérience des utilisateurs finaux. Latif Ladid, président de l’ETSI IPv6 Alliance, a également appelé l’Amérique latine à accélérer le déploiement d’IPv6 et à accroître la collaboration dans l’industrie de l’IP pour promouvoir les technologies améliorées IPv6 et les innovations commerciales.

À l’issue de ce sommet, William Yue, CMO de l’activité réseau fixe de Huawei, a lancé le nouveau FIBRES solution conçue spécifiquement pour aider les principaux opérateurs du marché latino-américain à se développer en utilisant la fibre numérique et les technologies innovantes de Huawei. Ce nom de solution est un acronyme pour les cinq technologies principales qu’elle utilise : Fusion Réseaux Multi-Services, jeFibre intelligente, Bandwidth Evolvable Networks, Rdes réseaux SLA fiables, et UNréseaux de conduite autonomes.

Yue a déclaré : « FIBRA n’est pas seulement une solution de réseau tournée vers l’avenir. Elle travaillera également avec ETSI F5G et IPE pour promouvoir le développement de l’industrie des réseaux fixes. Huawei est pleinement convaincu que FIBRA peut aider les opérateurs à réussir en affaires.

Huawei a déclaré que des objectifs plus larges pour le marché latino-américain restent de travailler avec des partenaires de l’industrie pour définir de nouvelles normes pour la fibre numérique et « apporter la fibre numérique à chaque foyer, chaque entreprise, pour l’ère du tout-cloud et un numérique plus lumineux et mieux connecté ». LATAM ! »

Rôle des technologies TIC, des normes et des marchés dans les réseaux intelligents

Dublin, 24 décembre 2021 (GLOBE NEWSWIRE) — Le rapport « ICT Role in Smart Grid Development : Technologies, Standards, Markets » a été ajouté à ResearchAndMarkets.com offre.

Ce rapport présente l’analyse approfondie des technologies de l’information et des communications (TIC) pour le réseau intelligent.

Le concept derrière l’énergie intelligente et le Smart Grid (SG) contrôle la consommation d’énergie en interne, à la maison, au bureau et similaire ; et à l’extérieur de la maison aux appareils connectés à l’extérieur, aux réseaux et au réseau intelligent lui-même – le tout dans le but d’optimiser la production, la distribution et l’utilisation de l’énergie. La communication bidirectionnelle entre les réseaux domestiques et le réseau électrique ouvre des possibilités d’amélioration de la fiabilité et de la durabilité ainsi qu’une réduction de la consommation d’énergie.

Les technologies de communication sans fil et filaire sont prises en compte. Les concepteurs de réseaux SG ont plusieurs choix ; le rapport présente la comparaison de diverses technologies avec leurs avantages et leurs problèmes.

En plus des technologies « traditionnelles », telles que 802.15.4g et 802.22, le rapport se concentre sur les nouvelles technologies cellulaires, telles que LTE pour les UE à faible puissance et à faible vitesse. Il analyse également un groupe de technologies IoT qui prennent en charge la connectivité SG (telles que SigFox, LoRa, Weightless et RPMA).

L’enquête détaillée sur les organisations impliquées dans le développement et la normalisation des TIC SG est également présentée avec l’enquête sur l’industrie. Des statistiques de commercialisation ont également été élaborées et incluses dans le rapport.

Ce rapport est utile à un large public de personnel technique, de gestion et de vente impliqué dans le développement et la mise en œuvre de SG ICT.

Principaux sujets abordés :

1. Introduction
1.1 Généralités
1.1.1 Définition du réseau intelligent
1.2 Problèmes
1.3 Vision : SG TIC
1.3.1 Grille neuronale
1,4 États-Unis
1.4.1 Objectifs
1.4.2 Statistiques
1.4.3 Modèle conceptuel
1.4.4 Régimes
1.5 Angleterre
1.6 Italie
1.7 Chine
1.8 Portée
1.9 Méthodologie de recherche
1.10 Public cible

2. Généralités : Activités de l’industrie des TIC de SG
2.1 Principales Organisations – Fonctionnalités
2.2 Structure
2.2.1 Couches SG
2.2.2 Architecture des sous-réseaux ETSI
2.3 Exigences : mise en réseau SG
2.3.1 Vue : Couches ICT SG
2.4 Projets de l’industrie et des groupes d’utilisateurs
2.4.1 ETSI
2.4.2 CEI
2.4.3 IEEE
2.4.4 Coalition mondiale des réseaux de services publics intelligents
2.4.5 Conseil des réseaux intelligents (SNC)
2.4.6 Alliance U-SNAP
2.4.6.1 Spécification et HAN
2.4.6.2 Fusionner
2.4.6.3 Développement ultérieur
2.4.7 ESMIG
2.4.8 Demand Response et Smart Grid Coalition (DRSG)
2.4.9 EPRI (Institut de recherche sur l’énergie électrique)
2.4.10 Alliances ZigBee et Wi-Fi
2.4.11 NIST
2.4.12 OpenHAN
2.4.13 Groupe de travail fédéral sur les réseaux intelligents
2.4.14 Groupe d’utilisateurs du réseau intelligent ouvert (OSGUG)
2.4.15 UIT
2.4.16 OpenADR
2.4.17 Commentaires

3. SG ICT et compteurs intelligents
3.1 Fonction et structure : SG ICT
3.2 État actuel
3.3 Objectifs actuels
3.4 Choix
3.5 Compteurs intelligents
3.5.1 Objectifs
3.5.2 Détails
3.5.3 Fonctions
3.5.4 Composants
3.5.4.1 Communications
3.6 Sécurité
3.7 Marché
3.7.1 Moteurs du marché
3.7.2 Projections du marché : compteurs intelligents
3.8 Industrie

  • Aclara (Logiciels et Systèmes, BPL)
  • Aeris (fournisseur de réseau sans fil)
  • Énergie connectée (plate-forme logicielle)
  • Carlson Wireless (plateformes radio)
  • Cisco (infrastructure basée sur IP)
  • Eaton (Cooper Power Systems)
  • GridPoint (plate-forme réseau)
  • Honeywell (Connectivité, SM)
  • Itron (Mesure Intelligente)
  • Nokia (Infrastructure)
  • Oracle (logiciel)
  • Landis+Gyr (Dispositifs de mesure)
  • Sensus (collecte et mesure de données)
  • Siemens (logiciel, matériel)
  • Spinwave (Contrôle du bâtiment, HAN)
  • Tantalus (Réseau et appareils)
  • TransData (compteur AMI/AMR sans fil)
  • TI
  • Trilliant (mesure intelligente)
  • Uplight

4. Normes et technologies majeures : SG ICT
4.1 IEEE
4.1.1 IEEE 2030
4.1.2 IEEE 1901-2020
4.1.3 Réseaux de services publics intelligents 802.15.4g
4.1.4 IEEE 802.22
4.2 3GPP LTE et SG
4.2.1 3GPP
4.2.2 Objectifs LTE
4.2.3 Principales caractéristiques du LTE
4.2.3.1 LTE avancé
4.2.4 Avantages
4.2.5 Marché
4.2.5.1 Pilotes
4.2.5.2 Projections du marché LTE
4.2.6 Industrie
4.2.6.1 Tendances
4.2.6.2 Fournisseurs

  • Cisco
  • CommAgilité
  • Ericsson
  • Fujitsu
  • Huawei
  • Solutions Motorola
  • Nokia
  • Qualcomm
  • Sequans
  • TI
  • u-blox
  • ZTE

4.2.7 LTE et réseau intelligent
4.2.7.1 Généralités
4.2.7.2 Exemples
4.2.7.3 Détails
4.3 TIC filaire – SG
4.3.1 IEEE 1901.2
4.3.2 Choix – UIT
4.3.2.1 Automate G3
4.3.2.1.1 Automate Maxim-G3
4.3.2.1.2 Alliance CPL G3
4.3.2.1.3 Approbation
4.3.2.1.4 Détails
4.3.2.2 PRIME
4.3.2.2.1 Alliance PRIME
4.3.2.2.2 Avantages
4.3.2.2.3 Spécification
4.3.2.2.4 Industrie PRIME

5. Technologies IoT et SG
5.1 Technologies sans poids
5.1.1 Alliance en apesanteur
5.1.2 Caractéristiques communes
5.1.2.1 Détails du protocole
5.1.3 Apesanteur-W
5.1.3.1 Communications d’espaces blancs – Principes
5.1.3.2 Définition
5.1.3.3 Rationnel
5.1.3.3.1 Écosystème et cas d’utilisation
5.1.3.3.2 Apesanteur-W Détails
5.1.4 Modifications
5.1.5 Apesanteur-N
5.1.5.1 Généralités
5.1.5.2 Norme ouverte
5.1.5.3 Nwave
5.1.5.3.1 NWave – Position actuelle
5.1.6 Apesanteur-P
5.1.6.1 Généralités
5.1.6.2 Détails
5.1.7 Comparaison des technologies sans poids
5.1.8 Exemple
5.2 RPMA
5.2.1 Principales fonctionnalités
5.2.2 Agrandissement
5.2.3 Composants et structure
5.2.4 Cas d’utilisation
5.3 LoRa
5.3.1 Alliance
5.3.1.1 Protocole ouvert
5.3.2 Blocs constitutifs de la technologie
5.3.2.1 Structure en couches – Illustration
5.3.2.2 Modulation
5.3.2.3 Longue portée
5.3.2.4 Candidatures
5.3.2.5 Architecture du réseau
5.3.2.6 Cours
5.3.2.7 LoRaWAN
5.3.2.8 Caractéristiques principales
5.3.3 Industrie

  • Actilité
  • Advantech
  • Cisco
  • Embit
  • LORIOT.io
  • Technologie des puces électroniques
  • MultiTech
  • Murata
  • Sagemcom
  • Semtech
  • STMicroelectronics
  • Tektélique

5.4 SigFox
5.4.1 Entreprise
5.4.2 Technologie – Détails
5.4.2.1 Liaison montante
5.4.2.2 Liaison descendante
5.4.2.3 SmartLNB
5.4.3 Couverture
5.4.4 Cas d’utilisation
5.4.5 Industrie

  • Adeunis RF
  • Innocomm
  • Puce électronique
  • Sur les semi-conducteurs
  • Telit
  • TI

6. Conclusions

Pour plus d’informations sur ce rapport, visitez https://www.researchandmarkets.com/r/9nsdbe

        

Rôle des technologies, des normes et des marchés des TIC dans le développement des réseaux intelligents, rapport d’analyse de marché 2021 – ResearchAndMarkets.com

DUBLIN–(FIL COMMERCIAL)–Le rapport « Rôle des TIC dans le développement des réseaux intelligents : technologies, normes, marchés » a été ajouté à ResearchAndMarkets.com offre.

Ce rapport présente l’analyse approfondie des technologies de l’information et des communications (TIC) pour le réseau intelligent.

Le concept derrière l’énergie intelligente et le Smart Grid (SG) contrôle la consommation d’énergie en interne, à la maison, au bureau et similaire ; et à l’extérieur de la maison aux appareils connectés à l’extérieur, aux réseaux et au réseau intelligent lui-même – le tout dans le but d’optimiser la production, la distribution et l’utilisation de l’énergie. La communication bidirectionnelle entre les réseaux domestiques et le réseau électrique ouvre des possibilités d’amélioration de la fiabilité et de la durabilité ainsi qu’une réduction de la consommation d’énergie.

Les technologies de communication sans fil et filaire sont prises en compte. Les concepteurs de réseaux SG ont plusieurs choix ; le rapport présente la comparaison de diverses technologies avec leurs avantages et leurs problèmes.

En plus des technologies « traditionnelles », telles que 802.15.4g et 802.22, le rapport se concentre sur les nouvelles technologies cellulaires, telles que LTE pour les UE à faible puissance et à faible vitesse. Il analyse également un groupe de technologies IoT qui prennent en charge la connectivité SG (telles que SigFox, LoRa, Weightless et RPMA).

L’enquête détaillée sur les organisations impliquées dans le développement et la normalisation des TIC SG est également présentée avec l’enquête sur l’industrie. Des statistiques de commercialisation ont également été élaborées et incluses dans le rapport.

Ce rapport est utile à un large public de personnel technique, de gestion et de vente impliqué dans le développement et la mise en œuvre de SG ICT.

Principaux sujets abordés :

1. Introduction

1.1 Généralités

1.1.1 Définition du réseau intelligent

1.2 Problèmes

1.3 Vision : SG TIC

1.3.1 Grille neuronale

1,4 États-Unis

1.4.1 Objectifs

1.4.2 Statistiques

1.4.3 Modèle conceptuel

1.4.4 Régimes

1.5 Angleterre

1.6 Italie

1.7 Chine

1.8 Portée

1.9 Méthodologie de recherche

1.10 Public cible

2. Généralités : Activités de l’industrie des TIC de SG

2.1 Principales Organisations – Fonctionnalités

2.2 Structure

2.2.1 Couches SG

2.2.2 Architecture des sous-réseaux ETSI

2.3 Exigences : mise en réseau SG

2.3.1 Vue : Couches ICT SG

2.4 Projets de l’industrie et des groupes d’utilisateurs

2.4.1 ETSI

2.4.2 CEI

2.4.3 IEEE

2.4.4 Coalition mondiale des réseaux de services publics intelligents

2.4.5 Conseil des réseaux intelligents (SNC)

2.4.6 Alliance U-SNAP

2.4.6.1 Spécification et HAN

2.4.6.2 Fusionner

2.4.6.3 Développement ultérieur

2.4.7 ESMIG

2.4.8 Demand Response et Smart Grid Coalition (DRSG)

2.4.9 EPRI (Institut de recherche sur l’énergie électrique)

2.4.10 Alliances ZigBee et Wi-Fi

2.4.11 NIST

2.4.12 OpenHAN

2.4.13 Groupe de travail fédéral sur les réseaux intelligents

2.4.14 Groupe d’utilisateurs du réseau intelligent ouvert (OSGUG)

2.4.15 UIT

2.4.16 OpenADR

2.4.17 Commentaires

3. SG ICT et compteurs intelligents

3.1 Fonction et structure : SG ICT

3.2 État actuel

3.3 Objectifs actuels

3.4 Choix

3.5 Compteurs intelligents

3.5.1 Objectifs

3.5.2 Détails

3.5.3 Fonctions

3.5.4 Composants

3.5.4.1 Communications

3.6 Sécurité

3.7 Marché

3.7.1 Moteurs du marché

3.7.2 Projections du marché : compteurs intelligents

3.8 Industrie

  • Aclara (Logiciels et Systèmes, BPL)

  • Aeris (fournisseur de réseau sans fil)

  • Énergie connectée (plate-forme logicielle)

  • Carlson Wireless (plateformes radio)

  • Cisco (infrastructure basée sur IP)

  • Eaton (Cooper Power Systems)

  • GridPoint (plate-forme réseau)

  • Honeywell (Connectivité, SM)

  • Itron (Mesure Intelligente)

  • Nokia (Infrastructure)

  • Oracle (logiciel)

  • Landis+Gyr (Dispositifs de mesure)

  • Sensus (collecte et mesure de données)

  • Siemens (logiciel, matériel)

  • Spinwave (Contrôle du bâtiment, HAN)

  • Tantalus (Réseau et appareils)

  • TransData (compteur AMI/AMR sans fil)

  • TI

  • Trilliant (mesure intelligente)

  • Uplight

4. Normes et technologies majeures : SG ICT

4.1 IEEE

4.1.1 IEEE 2030

4.1.2 IEEE 1901-2020

4.1.3 Réseaux de services publics intelligents 802.15.4g

4.1.4 IEEE 802.22

4.2 3GPP LTE et SG

4.2.1 3GPP

4.2.2 Objectifs LTE

4.2.3 Principales caractéristiques du LTE

4.2.3.1 LTE avancé

4.2.4 Avantages

4.2.5 Marché

4.2.5.1 Pilotes

4.2.5.2 Projections du marché LTE

4.2.6 Industrie

4.2.6.1 Tendances

4.2.6.2 Fournisseurs

  • Cisco

  • CommAgilité

  • Ericsson

  • Fujitsu

  • Huawei

  • Solutions Motorola

  • Nokia

  • Qualcomm

  • Sequans

  • TI

  • u-blox

  • ZTE

4.2.7 LTE et réseau intelligent

4.2.7.1 Généralités

4.2.7.2 Exemples

4.2.7.3 Détails

4.3 TIC filaire – SG

4.3.1 IEEE 1901.2

4.3.2 Choix – UIT

4.3.2.1 Automate G3

4.3.2.1.1 Automate Maxim-G3

4.3.2.1.2 Alliance CPL G3

4.3.2.1.3 Approbation

4.3.2.1.4 Détails

4.3.2.2 PRIME

4.3.2.2.1 Alliance PRIME

4.3.2.2.2 Avantages

4.3.2.2.3 Spécification

4.3.2.2.4 Industrie PRIME

5. Technologies IoT et SG

5.1 Technologies sans poids

5.1.1 Alliance en apesanteur

5.1.2 Caractéristiques communes

5.1.2.1 Détails du protocole

5.1.3 Apesanteur-W

5.1.3.1 Communications d’espaces blancs – Principes

5.1.3.2 Définition

5.1.3.3 Rationnel

5.1.3.3.1 Écosystème et cas d’utilisation

5.1.3.3.2 Apesanteur-W Détails

5.1.4 Modifications

5.1.5 Apesanteur-N

5.1.5.1 Généralités

5.1.5.2 Norme ouverte

5.1.5.3 Nwave

5.1.5.3.1 NWave – Position actuelle

5.1.6 Apesanteur-P

5.1.6.1 Généralités

5.1.6.2 Détails

5.1.7 Comparaison des technologies sans poids

5.1.8 Exemple

5.2 RPMA

5.2.1 Principales fonctionnalités

5.2.2 Agrandissement

5.2.3 Composants et structure

5.2.4 Cas d’utilisation

5.3 LoRa

5.3.1 Alliance

5.3.1.1 Protocole ouvert

5.3.2 Blocs constitutifs de la technologie

5.3.2.1 Structure en couches – Illustration

5.3.2.2 Modulation

5.3.2.3 Longue portée

5.3.2.4 Candidatures

5.3.2.5 Architecture du réseau

5.3.2.6 Cours

5.3.2.7 LoRaWAN

5.3.2.8 Caractéristiques principales

5.3.3 Industrie

  • Actilité

  • Advantech

  • Cisco

  • Embit

  • LORIOT.io

  • Technologie des puces électroniques

  • MultiTech

  • Murata

  • Sagemcom

  • Semtech

  • STMicroelectronics

  • Tektélique

5.4 SigFox

5.4.1 Entreprise

5.4.2 Technologie – Détails

5.4.2.1 Liaison montante

5.4.2.2 Liaison descendante

5.4.2.3 SmartLNB

5.4.3 Couverture

5.4.4 Cas d’utilisation

5.4.5 Industrie

  • Adeunis RF

  • Innocomm

  • Puce électronique

  • Sur les semi-conducteurs

  • Telit

  • TI

6. Conclusions

Pour plus d’informations sur ce rapport, visitez https://www.researchandmarkets.com/r/82fzf7