Munich, Allemagne – 14 décembre 2021 – Infineon Technologies AG (FSE : IFX / OTCQX : IFNNY) a annoncé aujourd’hui le lancement de la nouvelle famille AIROC™ Bluetooth® LE et 802.15.4 pour aider les entreprises à proposer rapidement de la matière à faible consommation et haute performance produits à commercialiser. Le système sur puce (SoC) Bluetooth LE et 802.15.4 AIROC CYW30739 d’Infineon est une solution fiable, sécurisée et évolutive pour connecter des appareils à faible consommation dans la maison intelligente. La puissante combinaison des protocoles complémentaires Bluetooth LE et 802.15.4 améliore les performances des produits de maison intelligente avec une interopérabilité transparente, tout en permettant une communication cryptée de bout en bout entre les appareils individuels d’un réseau Matter.
Le SoC Bluetooth LE et 802.15.4 AIROC CYW30739 d’Infineon est doté d’une radio basse consommation, qui est un composant clé des systèmes multiprotocoles basse consommation avec une connectivité solide comme le roc. Plus important encore, il offre des performances RF supérieures pour des connexions robustes et une meilleure expérience utilisateur sans interruption de connexion. La faible consommation d’énergie prend en charge les applications nécessitant une durée de vie prolongée de la batterie, notamment les maisons intelligentes, les bâtiments intelligents, l’éclairage intelligent, etc. Ces techniques de conception et technologies de traitement sont extrêmement efficaces pour aider à réduire la puissance active et au ralenti.
AIROC CYW30739 comprend une sensibilité de -95,5 dBm LE Rx et de -103,5 dBm 802.15.4 pour une connectivité Bluetooth et multiprotocole fiable et longue portée. Cette coexistence intelligente crée une interaction transparente entre une pléthore d’appareils connectés, offrant au final une meilleure expérience utilisateur avec la maison intelligente. L’unité de microcontrôleur Arm® Cortex®-M4 à 96 MHz intégrée avec unité à virgule flottante offre un calcul hautes performances ainsi qu’un système de mémoire hautement optimisé sur la mémoire flash, la RAM et la ROM.
« Avec le lancement des SoC Bluetooth LE et 802.15.4 AIROC CYW30739, Infineon entre sur le marché 802.15.4 pour fournir des solutions hautes performances et basse consommation avec une connectivité transparente et sécurisée pour permettre des maisons intelligentes plus pratiques et écoénergétiques » a déclaré Sonal Chandrasekharan, vice-président de la gamme de produits Bluetooth chez Infineon. « Infineon est ravi d’entrer sur ce marché avec des produits Matter-ready dans l’ensemble de notre portefeuille sans fil. » Pour démontrer davantage l’engagement de l’entreprise envers Matter, Infineon a récemment élargi son rôle auprès de la Connectivity Standards Alliance (CSA) en rejoignant le conseil d’administration de l’Alliance en tant que membre promoteur.
Disponibilité
Infineon propose un portefeuille sans fil complet pour prendre en charge Matter, y compris les produits AIROC Wi-Fi, AIROC Bluetooth et 802.15.4, et PSoC™ 6 MCU. Les développeurs peuvent accélérer le déploiement des produits Matter en accédant à la prise en charge logicielle d’Infineon pour Matter dans le référentiel Matter open source, et à des fonctionnalités supplémentaires spécifiques à Matter dans les logiciels et outils ModusToolbox™ d’Infineon. La dernière version de ModusToolbox est maintenant disponible en téléchargement. Plus d’informations sur le support d’Infineon pour Matter sont disponibles ici.